Self-chashesive Laser Die Cutting သည်ရိုးရာသတ္တုများအစားရိုးရာသတ္တုများအစားလေဆာရောင်ခြည်ကိုအသုံးပြုသောဒစ်ဂျစ်တယ်ထုတ်လုပ်မှုနည်းပညာဖြစ်သည်။ Self-chashesive ပစ္စည်း၏မျက်နှာပြင်အလွှာကိုဖြတ်တောက်ချိန်တွင်၎င်းသည်ဖြန့်ချိသည့်အရောင်မှဖြတ်တောက်ခြင်းမရှိဘဲမျက်နှာပြင်ပစ္စည်းနှင့်ကော်အလွှာကိုသာဖြတ်တောက်ရန်ပစ္စည်းကိရိယာများကိုဖြတ်တောက်ရန်စွမ်းအားရှိသောလေဆာရောင်ခြည်ထိန်းချုပ်သူတစ် ဦး အပေါ်မူတည်သည်။ ထိုကဲ့သို့သောလုပ်ဆောင်ချက်များနှင့်အတူလေဆာ controller သည် Self-choldeive Die Cutting အတွက်သာမက, အီလက်ထရောနစ်သေဆုံးဖြတ်တောက်ခြင်း, အကာအကွယ်ပေးသည့်ရုပ်ရှင်ထုတ်လုပ်ခြင်းနှင့်အခြားနယ်ပယ်များတွင်လည်းလိုအပ်သည်။
Self-chesive paser သေဆုံးရသည့်အခွင့်အလမ်းများသည်မှိုများမလိုအပ်ပါ။ ၎င်းမှာမှိုများမလိုအပ်ပါ။ အလျင်အမြန်တုံ့ပြန်မှု, အသုတ်သေးငယ်တဲ့အသီးအသီး, မျိုးစုံအမိန့်နှင့်စိတ်ကြိုက်အမိန့်များအတွက်သင့်လျော်သော, လုပ်ဆောင်နိုင်စွမ်း, ဖြတ်တောက်ခြင်း, ထွင်းထုခြင်း, ထိုးခြင်း, ဖောက်ထားခြင်း, အဆက်အသွယ်မလုပ်ရခြင်း, စက်ပိုင်းဆိုင်ရာဖိအား, ပုံပျက်ခြင်းသို့မဟုတ်စေးကပ်သောဓားမရှိ, သဘာဝပတ်ဝန်းကျင်အားဖြင့်ဖော်ရွေမှုနှင့်ထိရောက်မှု, စွန့်ပစ်ပစ္စည်းများကိုလျှော့ချခြင်းနှင့်မှိုအစားထိုးဆုံးရှုံးမှုကိုလျှော့ချခြင်း။
Self-chashesive ပစ္စည်းများဖွဲ့စည်းပုံသည်ရှုပ်ထွေးသောကြောင့်လေဆာ controller အတွက်လိုအပ်ချက်များသည်သာမန်လေဆာရောင်ခြည်ဖြတ်တောက်ခြင်းအတွက်ပိုမိုမြင့်မားသည်။ ထို့ကြောင့်လေဆာရောင်ခြည်ထိန်းချုပ်ရေးဘုတ်အဖွဲ့သည်တိကျမှန်ကန်မှု, မြန်နှုန်း, တည်ငြိမ်မှုနှင့်ရုပ်ပစ္စည်းလိုက်လျောညီထွေဖြစ်အောင်လုပ်ခြင်းကိုတိုက်ရိုက်ဆုံးဖြတ်သည်။
Self-chashesive လေဆာရောင်ခြည်ဖြတ်တောက်ခြင်းသည်လေဆာထိန်းချုပ်ရေးဘုတ်အဖွဲ့သည်တိကျသောအာဏာနှင့်စွမ်းအင်ထိန်းချုပ်မှုရှိရန်လိုအပ်သည်။ Self-chashesive ပစ္စည်းသည်မျက်နှာပြင်ပစ္စည်းနှင့်ကော်အလွှာမှတဆင့်သာဖြတ်တောက်ရန်လိုသည်ကတည်းကလေဆာရောင်ခြည်စွမ်းအင်သည်ထိန်းချုပ်နိုင်ပြီးအလွန်တည်ငြိမ်ရမည်။ လေဆာထိန်းချုပ်မှုဘုတ်အဖွဲ့တွင်အေးအေးဆေးဆေးအပေါက်များနှင့်ပိုမိုရှုပ်ထွေးသောပုံစံများအတွက်အလိုအလျောက်မြန်နှုန်းလျော်ကြေးပေးခြင်း, ထို့အပြင်လေဆာရောင်ခြည်ထိန်းချုပ်မှုဘုတ်တွင်ထုတ်လုပ်မှုဆက်လက်နှင့်အော်ပရေတာလုံခြုံမှုကိုသေချာစေရန်မြင့်မားသောတည်ငြိမ်မှုနှင့်လုံခြုံမှုကာကွယ်မှုရှိရမည်။
